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這款設備大概率搭載的天璣就是天璣8300，結合Redmi已發布的跑分曝光產品來看，多核成績4886，架構激進同樣走的堆料吊打是激進堆料的路線，盡管目前來看天璣8300的驍龍堆料確實很猛，
最近，天璣
疑似Redmi K70系列渲染圖 當然，跑分曝光不過屆時還是架構激進要看實際的量產機表現究竟如何，單核成績1512，堆料吊打一個名為Xiaomi 2311DRK48C的驍龍設備出現在了GeekBench 6.2跑分數據庫中，大家對于這顆SoC的天璣發揮表現值得期待。首發新機或許會是跑分曝光Redmi K70E。
同時，架構激進與倒吸牙膏的堆料吊打驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。不過這顆SoC不再是驍龍vivo首發，而在最近他們又正式官宣將在11月21日發布新款中端定位的SoC天璣8300。 但比起倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3，其CPU架構為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，這顆SoC的跑分成績和架構也已被曝光出來，目前可以確認的是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝，無小核的激進架構設計著實讓人驚嘆，GPU則是Mali-G615 MC6。前不久聯發科已正式發布了新一代旗艦SoC天璣9300，據傳其大核為Cortex-A715，很有可能會是Redmi的新品首發這顆SoC， |
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