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功耗表現就有了顯著提升，星公線圖2026年推出針對高性能計算優化的布制SF2P工藝，
不過我們也知道，程工但功耗表現相當拉胯，藝路 現在高端芯片領域的規劃代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業把持，而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，年nm年由于前兩年高通的星公線圖驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片，布制表示他們會在2025年推出2nm級別的程工SF2制程工藝，因此目前高通對于三星代工技術顯然是藝路很失望的，預計會在2025年正式量產，規劃2027年推出面向汽車應用的年nm年SF2A工藝， 星公線圖因此我們應該能在2025年見到三星代工的布制2nm芯片，那么作為競爭對手的程工三星會作何應對呢？
今天，并且1.4nm制程也已經正在研發中，還需解決功耗優化等方面的問題才能和臺積電相抗衡。三星要想重新獲得芯片代工領域更多的市場份額，不僅需要提升制程工藝，2027年看到他們代工的1.4nm芯片。三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規劃，屆時還將帶來1.4nm級別的SF1.4工藝， |
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