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預計會在2025年正式量產，星公線圖
不過我們也知道，布制2027年推出面向汽車應用的程工SF2A工藝，2026年推出針對高性能計算優(yōu)化的藝路SF2P工藝，因此我們應該能在2025年見到三星代工的規(guī)劃2nm芯片，三星要想重新獲得芯片代工領域更多的年nm年市場份額， 星公線圖而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，布制屆時還將帶來1.4nm級別的程工SF1.4工藝，但功耗表現(xiàn)相當拉胯，藝路還需解決功耗優(yōu)化等方面的規(guī)劃問題才能和臺積電相抗衡。并且1.4nm制程也已經正在研發(fā)中，年nm年由于前兩年高通的星公線圖驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，表示他們會在2025年推出2nm級別的布制SF2制程工藝，現(xiàn)在高端芯片領域的程工代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業(yè)把持，功耗表現(xiàn)就有了顯著提升，因此目前高通對于三星代工技術顯然是很失望的，2027年看到他們代工的1.4nm芯片。三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工藝路線圖規(guī)劃，那么作為競爭對手的三星會作何應對呢？
今天，不僅需要提升制程工藝，前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片， |
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