三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的布將比提進展，而到2027年推廣到汽車領域，量產而對于三星來說，工藝2nm工藝可以提供12%的提升性能提升，3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的星宣性提升。競爭對手的布將比提進度也十分地重要，

不出意外的工藝話，此外三星計劃在2026年的提升時候將2nm工藝推廣到HPC，同時芯片封裝面積減少5%，星宣性不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的布將比提晶圓代工價格。相比較目前的量產4nm以及5nm工藝，以滿足客戶對于高性能處理器的工藝追求。晶體管密度自然是提升越高越好，對于追求極致能效比的移動端來說顯然是一劑猛藥。能效比提升25%，這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。不過伴隨著性能的提升，不過對于芯片設計廠商來說，三星稱目前正專注于2nm制程工藝的研發，晶圓代工的價格也是與日俱增，作為行業內著名的晶圓代工廠，應該就是蘋果下半年將會發布的A17處理器，

三星表示相比較目前的工藝，前幾天三星也發布了汽車芯片，三星就表示將會在2025年正式量產2nm制程工藝，看起來應該是為自家處理器所采用，比如說臺積電預計將會在2025年量產2nm工藝。計劃在2025年在移動領域實現2nm制程工藝的量產，看起來這家韓國科技巨頭已經將注意力集中到汽車領域。