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不過(guò)屆時(shí)還是天璣要看實(shí)際的量產(chǎn)機(jī)表現(xiàn)究竟如何，
最近，跑分曝光據(jù)傳其大核為Cortex-A715，架構(gòu)激進(jìn)目前可以確認(rèn)的堆料吊打是天璣8300處理器采用的是臺(tái)積電的4nm制程工藝，無(wú)小核的驍龍激進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)著實(shí)讓人驚嘆，同樣走的天璣是激進(jìn)堆料的路線，大家對(duì)于這顆SoC的跑分曝光發(fā)揮表現(xiàn)值得期待。
同時(shí)，架構(gòu)激進(jìn)GPU則是堆料吊打Mali-G615 MC6。首發(fā)新機(jī)或許會(huì)是驍龍Redmi K70E。多核成績(jī)4886，天璣單核成績(jī)1512，跑分曝光與倒吸牙膏的架構(gòu)激進(jìn)驍龍7 Gen 3形成了鮮明對(duì)比。但比起倒吸牙膏的堆料吊打驍龍7 Gen 3， 前不久聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，驍龍一個(gè)名為Xiaomi 2311DRK48C的設(shè)備出現(xiàn)在了GeekBench 6.2跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中，結(jié)合Redmi已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看， 這顆SoC的跑分成績(jī)和架構(gòu)也已被曝光出來(lái)，其CPU架構(gòu)為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的SoC天璣8300。盡管目前來(lái)看天璣8300的堆料確實(shí)很猛，
疑似Redmi K70系列渲染圖 當(dāng)然，不過(guò)這顆SoC不再是vivo首發(fā)，這款設(shè)備大概率搭載的就是天璣8300，很有可能會(huì)是Redmi的新品首發(fā)這顆SoC， |
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